3C電子材料精密切割機(jī)可應(yīng)用于各種電子材料的精密切割如薄膜材料的半切、電子工業(yè)模具切割、柔性電路板切割、計(jì)算機(jī)鍵盤水切割、其他非金屬材料高精度切割和開口。

它具備精度高，整機(jī)配備射頻激光管、伺服電機(jī)、螺桿傳動(dòng)、大理石平臺(tái)等，大大提高切割精度，減少切割誤差。邊緣效果光滑，無焦邊，切割效率高，節(jié)省勞動(dòng)力。

該設(shè)備適用于食品印刷包裝、飲料熱封標(biāo)簽、醫(yī)藥外包、日用化妝品收縮膜等多種薄膜行業(yè)的定量透氣孔、易撕口、熱封標(biāo)簽激光標(biāo)刻。

萊塞LS-U系列紫外激光打標(biāo)機(jī)，激光功率大，光束質(zhì)量高，配備了國際先進(jìn)的紫外波長激光器，從而可以適合任何打標(biāo)任務(wù)，用于具有良好的可追溯性的金屬制零部件，工件材料承受的熱影響特別小，尤其適合在塑料、半導(dǎo)體，以及敏感的金屬上打標(biāo)。
適用于超精細(xì)加工的高端市場(chǎng)，高分子材料的包裝瓶表面打標(biāo)，柔性PCB板、劃片、硅晶圓片微孔、盲孔加工；LCD液晶玻璃二維碼打標(biāo)、玻璃器具表面打孔、金屬表面鍍層打標(biāo)、電子元件等材料。