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激光切割機(jī)不同的光源對(duì)PCB分板的影響

發(fā)布人:萊塞激光 發(fā)布時(shí)間:2022-07-06 14:52:17

【摘要】

激光切割設(shè)備的應(yīng)用是非常廣闊的,在PCB分板這個(gè)領(lǐng)域,激光切割也已經(jīng)是非常成熟的一個(gè)產(chǎn)品,他專(zhuān)攻于各種精密的切割任務(wù),精度望都往往都是在毫米之間,這是傳統(tǒng)刀具不能實(shí)現(xiàn)的。然后不少客戶(hù)在選擇的時(shí)候也是有困擾,因?yàn)榇蟊娊o我們的映像就是激光切割機(jī)是用來(lái)切金屬的,他跟切PCB的激光切割機(jī)是一樣的嗎?

激光切割設(shè)備的應(yīng)用是非常廣闊的,在PCB分板這個(gè)領(lǐng)域,激光切割也已經(jīng)是非常成熟的一個(gè)產(chǎn)品,他專(zhuān)攻于各種精密的切割任務(wù),精度望都往往都是在毫米之間,這是傳統(tǒng)刀具不能實(shí)現(xiàn)的。然后不少客戶(hù)在選擇的時(shí)候也是有困擾,因?yàn)榇蟊娊o我們的映像就是激光切割機(jī)是用來(lái)切金屬的,他跟切PCB的激光切割機(jī)是一樣的嗎?另外,光纖激光切割和紫外激光激光切割機(jī)以及綠光激光切割機(jī)有什么區(qū)別呢?激光切割機(jī)不同的光源對(duì)PCB分板的影響是什么?

 

激光切割機(jī)不同的光源對(duì)PCB分板的影響(圖1)

1.PCB為什么激光切割機(jī)不能像金屬切割機(jī)一樣一次成型?

根據(jù)不同的材料,PCB激光切割機(jī)的光學(xué)模式不同。例如,在切割鋁基板、銅基板和陶瓷基板時(shí),使用紅外光纖激光器。與傳統(tǒng)的金屬激光切割一樣,它也是一次性成型的。固定焦點(diǎn)模式通常被稱(chēng)為直焦點(diǎn)。紫外線(xiàn)或綠光激光用于切割玻璃纖維布基板、復(fù)合基板、紙基板、樹(shù)脂基板等材料,通過(guò)振動(dòng)器掃描模式逐層掃描剝離,形成切割。

 

2.光纖、綠光、紫外激光切割PCB線(xiàn)路板的區(qū)別?

紅外光纖激光切割主要用于加工金屬基板和陶瓷基板。綠色和紫外線(xiàn)激光切割屬于半導(dǎo)體激光的范疇,用于加工超薄金屬基板和非金屬基板。

紅外光纖具有更大的功率和更大的熱影響。綠光略好于光纖激光,熱影響較小。紫外激光是一種破壞材料分子鍵的加工方式,熱影響最小,也是非金屬切割PCB綠光在電路板加工過(guò)程中會(huì)有輕微的碳化,而紫外線(xiàn)激光可以實(shí)現(xiàn)非常小的碳化,甚至完全無(wú)碳化。

 激光切割機(jī)不同的光源對(duì)PCB分板的影響(圖2)

3.為什么推薦綠光和紫外線(xiàn)激光切割非金屬PCB材料?

PCB與銑刀、鑼刀、行走刀等方法相比,激光切割機(jī)成本高,與銑刀、鑼刀、行走刀等方法相比,效率優(yōu)勢(shì)不大,PCB為了提高競(jìng)爭(zhēng)力,激光切割機(jī)制造商推出了市場(chǎng)價(jià)格較低的綠色激光切割機(jī);另一方面,16年前,大功率紫外線(xiàn)激光更貴,沒(méi)有國(guó)內(nèi)大功率紫外線(xiàn)產(chǎn)品,隨著激光技術(shù)的不斷發(fā)展,15W隨著上述高功率紫外線(xiàn)激光器的不斷發(fā)展,國(guó)內(nèi)激光器開(kāi)始提高功率,迫使國(guó)外紫外線(xiàn)激光器降價(jià)。隨著紫外線(xiàn)激光器價(jià)格的下降,整個(gè)行業(yè)的發(fā)展越來(lái)越多PCB激光切割機(jī)廠家開(kāi)始推出大功率紫外線(xiàn)激光切割機(jī),而綠色激光切割機(jī)的推出相對(duì)較少。

紫外線(xiàn)激光切割機(jī)與綠色激光切割機(jī)的主要區(qū)別在于設(shè)備成本、加工效率、加工效果和加工目的。紫外線(xiàn)激光切割機(jī)PCB可以考慮可以考慮FPC軟板切割,IC芯片切割和一些超薄金屬切割,而大功率綠色激光切割機(jī)正在切割PCB只有一個(gè)領(lǐng)域只能做到PCB切割硬板,在FPC軟板,IC雖然芯片也可以切割,但切割效果遠(yuǎn)低于紫外線(xiàn)激光。與紫外線(xiàn)激光切割機(jī)相比,綠色激光切割機(jī)的價(jià)格更低,早期加工效率更高。然而,隨著紫外線(xiàn)激光切割機(jī)功率的增加,這一優(yōu)勢(shì)逐漸平穩(wěn)。在加工效果方面,由于紫外線(xiàn)激光切割機(jī)是冷光源,熱效果較小,效果更理想。

 

總結(jié)出來(lái),PCB電路板(非金屬基底、陶瓷基底)的切割采用振動(dòng)鏡掃描模式逐層剝離,采用大功率紫外線(xiàn)激光切割機(jī)PCB主流市場(chǎng)領(lǐng)域。


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