PCB板主要應(yīng)用于鏈接電路電器的重要載體，為了提高生產(chǎn)效率和良好的產(chǎn)品率，PCB板在使用過(guò)程中被切割成小成品。銑刀、行走刀、沖切、鋸切和激光切割是將PCB電路板切割成小板的方法。

伴隨著科技的發(fā)展，PCB電路的要求也逐漸的提高才能滿(mǎn)足消費(fèi)者和市場(chǎng)的需求，他要求切割邊緣無(wú)灰塵、毛刺和變形。它不會(huì)影響邊緣部件，成為主流要求。傳統(tǒng)的銑刀加工，如銑刀、行走刀、沖切、鋸切等，會(huì)在不同程度上影響PCB電路板。然而，激光切割設(shè)備的非接觸式加工模式不會(huì)產(chǎn)生應(yīng)力、灰塵和加工間隙。這些優(yōu)點(diǎn)使這種加工模式脫穎而出，越來(lái)越受到主要制造商的青睞。當(dāng)然，使用PCB激光切割機(jī)來(lái)切割電路板也是有缺陷的，那就是相比于傳統(tǒng)行走刀和銑刀相比，加工速度上輸了一大截。

pcb激光切割機(jī)的切割速度受什么影響？

1、PCB激光切割機(jī)加工方式

激光發(fā)出的高能光束通過(guò)擴(kuò)光鏡進(jìn)入振動(dòng)鏡，點(diǎn)擊驅(qū)動(dòng)鏡片偏轉(zhuǎn)，導(dǎo)入鏡聚焦成較小的光點(diǎn)，在PCB電路板表面來(lái)回掃描，層層剝落，形成切割。

2、影響PCB激光切割加工速度的因素

激光切割PCB的速度與加工材料、材料厚度、激光功率、激光類(lèi)型密切相關(guān)。

A加工材料:與紙基板PCB相比，加工相對(duì)容易，加工效率高，其次是FR4。玻璃纖維板等。，和鋁基板難以切割。

B材料厚度：材料越薄，加工越容易。因此，許多制造商使用v-cut或郵票。連接點(diǎn)切割模式采用激光切割設(shè)備加工PCB電路板。

C激光功率：功率越高，加工速度越高，因此在使用激光切割設(shè)備加工PCB電路板時(shí)，都是大功率激光。

D激光類(lèi)型：目前市場(chǎng)是主流切割PCB加工激光，具有大功率紫外線(xiàn)激光和大功率綠色激光。紫外線(xiàn)激光相對(duì)較好，但加工速度較低。綠色激光加工速度快，效果不如紫外線(xiàn)好。

3、PCB激光切割機(jī)的加工速度

從上述第二條中提到的四點(diǎn)來(lái)看，加工速度沒(méi)有固定值，變量很大，客戶(hù)需要根據(jù)自己的實(shí)際情況來(lái)考慮。在這里，我們只以1.6mm玻璃纖維板為例，設(shè)置固定值作為客戶(hù)的參考。

A采用20W紫外激光器，3束鏡，F(xiàn)=170mm聚焦鏡，切割無(wú)V槽、無(wú)郵票孔的光板。

在無(wú)黑邊的情況下，加工效率轉(zhuǎn)為5mm/s，無(wú)黑邊。

灰邊無(wú)黑加工效率轉(zhuǎn)化為無(wú)毫米加工速度為8-20mm/s(視實(shí)際加工質(zhì)量而定)

采用40W綠光激光器，3個(gè)擴(kuò)束鏡，F(xiàn)=170mm聚焦鏡，切割無(wú)V槽、無(wú)郵票孔的光板。沒(méi)有辦法把它變成10-25mm/s(根據(jù)實(shí)際加工質(zhì)量)。

FR4板的相應(yīng)速度較快，0.4mm紙基板的加工速度甚至可以達(dá)到80mm/s的加工速度。

PCB激光切割機(jī)在PCB電路板加工過(guò)程中的效率、厚度、材料、激光類(lèi)型和功率影響較大。加工速度可根據(jù)實(shí)際情況確定，無(wú)固定標(biāo)準(zhǔn)。