半導(dǎo)體工業(yè)涉及設(shè)計(jì)，開發(fā)，制造和銷售小型電子部件和芯片。這些半導(dǎo)體幾乎出現(xiàn)在我們使用的每一個(gè)現(xiàn)代技術(shù)設(shè)備中。半導(dǎo)體在我們?nèi)粘Ｊ褂玫墓P記本電腦、計(jì)算機(jī)或智能手機(jī)中發(fā)揮著重要作用。隨著近年來不斷經(jīng)歷的創(chuàng)新和技術(shù)突破，半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展迅速。半導(dǎo)體產(chǎn)量的增加使制造商希望在更短的時(shí)間內(nèi)生產(chǎn)更多的半導(dǎo)體產(chǎn)品。而且，由于現(xiàn)代電子設(shè)備越來越小，半導(dǎo)體也必須變得越來越小。因此，半導(dǎo)體的制造過程需要高效、高速和更詳細(xì)的操作過程。雖然這聽起來要求太多，但激光切割的效率和質(zhì)量達(dá)到了這樣的要求，因此得到了更廣泛的應(yīng)用。

激光半導(dǎo)體工業(yè)來說，激光切割最大的優(yōu)點(diǎn)之一就是其切割精度。在此之前，采用常規(guī)方法，為了切割，必須在半導(dǎo)體上留出空間，使用激光不會(huì)出現(xiàn)這種問題，因?yàn)橛泻芗?xì)的切縫，材料幾乎不會(huì)丟失。激光器切割的另一個(gè)好處是，它能在多個(gè)應(yīng)用程序之間快速切換，從而減少了每項(xiàng)任務(wù)之間的空閑時(shí)間，并能以驚人的速度工作，以適應(yīng)大規(guī)模生產(chǎn)的需要。

激光切割在這個(gè)行業(yè)非常有用的另一個(gè)原因是它的非接觸過程不會(huì)對(duì)半導(dǎo)體周圍區(qū)域造成任何不必要的熱損傷。因?yàn)檫@些零件會(huì)安裝在高度復(fù)雜的機(jī)械設(shè)備上，所以必須保證它們的質(zhì)量不受影響。激光切割不僅精度高，而且對(duì)復(fù)雜的形狀也有切割能力，對(duì)這個(gè)行業(yè)非常有利。半導(dǎo)體不僅是一種形狀或尺寸，而且必須調(diào)整以適應(yīng)新安裝的設(shè)備。激光切割可以很好地與各種半導(dǎo)體材料一起使用，包括金屬和硅。