微流控，就是一種能夠精確操作控制的微尺度流體，尤其是亞微米結(jié)構(gòu)進(jìn)行精確控制的技術(shù)。上個(gè)世紀(jì)80年代，微流控技術(shù)開(kāi)始興起，并在DNA芯片、芯片實(shí)驗(yàn)室、微進(jìn)樣、微熱力學(xué)等領(lǐng)域發(fā)展起來(lái)。

微流控芯片最初在美國(guó)被稱為“芯片實(shí)驗(yàn)室”，在歐洲被稱為“微整合分析芯片”，是微流控技術(shù)實(shí)現(xiàn)的主要平臺(tái)，它能夠?qū)⑸?、化學(xué)、醫(yī)學(xué)分析過(guò)程中的樣品制備、反應(yīng)、分離、檢測(cè)等基本操作單元整合到一個(gè)微米尺寸的芯片上，自動(dòng)完成分析的全過(guò)程。微流量控制芯片具有體積輕、使用樣品和試劑量少、反應(yīng)速度快、可大量平行處理、可即用即棄等優(yōu)點(diǎn)，在生物、化學(xué)、醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域具有很大的潛力，近年來(lái)已發(fā)展成為生物、化學(xué)、醫(yī)學(xué)、流體、電子、材料、機(jī)械等學(xué)科交叉的全新研究領(lǐng)域。

微流控芯片鍵合為什么要使用激光焊接機(jī)?

那么為什么我們要用激光來(lái)鍵合微流控制芯片呢?這里我們先要介紹一下即時(shí)檢測(cè)的核心——微流體芯片。微流體芯片是將樣品制備、生化反應(yīng)、結(jié)果檢測(cè)等一系列步驟集成到一個(gè)非常小的塑料基芯片上。如果我們想后續(xù)將試劑量轉(zhuǎn)化為微升級(jí)甚至納升或皮升級(jí)，至此對(duì)微流體的鍵合工藝要求是非常高的。

然而，一些常見(jiàn)的超聲波、熱壓和膠粘技術(shù)都有致命的缺陷。例如，超聲波技術(shù)的缺點(diǎn)是容易溢出和產(chǎn)生粉塵;熱壓技術(shù)的缺點(diǎn)是容易變形和溢出，生產(chǎn)效率極低。然而，膠粘劑的缺點(diǎn)不僅是膠粘劑容易污染流道，而且由于工藝要求，生產(chǎn)成本會(huì)增加。

因此我們能看出微流控芯片鍵合使用激光焊接的理想程度。由于激光焊接屬于非接觸式焊接，在工作時(shí)會(huì)用肉眼看不見(jiàn)的極細(xì)激光束掃過(guò)芯片，可以以極快的速度將需要焊接的部位連接起來(lái)，而不會(huì)對(duì)流道產(chǎn)生任何影響，而且從焊線邊緣到流道的焊接精度在0.1mm左右，整個(gè)焊接過(guò)程沒(méi)有振動(dòng)，沒(méi)有噪音，沒(méi)有灰塵，因此這種極清潔的精密焊接方式，在醫(yī)用塑料制品的精密焊接需求中是非常理想的。

這種精度高、速度快、極其干凈、操作方便的設(shè)備無(wú)疑是最適合即時(shí)檢測(cè)行業(yè)的設(shè)備。為了未來(lái)即時(shí)檢測(cè)行業(yè)的蓬勃發(fā)展，我相信微流控芯片激光焊機(jī)也將成為所有即時(shí)檢測(cè)制造商的首選設(shè)備!

萊塞微流控激光焊接機(jī)

該設(shè)備可以根據(jù)客戶需求和應(yīng)用場(chǎng)合所配置的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)制成，設(shè)備的開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)可以根據(jù)客戶需求及應(yīng)用需求進(jìn)行更改或定制。
適用材料:激光射束適合于幾乎所有熱塑性塑料部件和熱塑性彈性體的焊接。即便是玻璃纖維或各種不同的材料也可以使用激光焊接。
激光穿透性:塑料的光學(xué)屬性會(huì)受到結(jié)晶、填料、材料厚度和表面結(jié)構(gòu)的影響。具有合適填料的近表面層可實(shí)現(xiàn)激光射束  的最佳吸收，對(duì)于激光射束來(lái)說(shuō)，本身塑料是透明的。

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